产品资讯
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第八代AtomElkhart Lake平台的嵌入式单板MIO-2363 加速边缘智能应
2023-07-26
研华推出嵌入式单板电脑(ESBC)新品 —搭载Intel第八代 Atom® Elkhart Lake x6000E系列处理器,适用于多种应用场景。MIO-2363拥有更加强固可靠的设计,可为严苛的户外应用提供支持,包括宽压直流电源输入(12~24 V)、一体化板载内存 存储设计,以及支持宽温工作 (-40~85°C -40~185°F)。...
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研华首款4” socket式单板电脑 MIO-4370助力移动服务机器人应用
2023-07-18
研华4”EPIC小型单板电脑 MIO-4370(尺寸165 x 115mm),支持35W第12代Intel Core 桌面处理器,具有多达16个混合内核和24个执行线程。MIO-4370为OEM和系统集成商提供了一款强固的边缘智能模块,且具有现代移动服务机器人所需的所有I O...
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物联网综合设备管理平台DeviceOn-打造储能行业能源管理基石
2023-07-14
研华DeviceOn设备综合管理平台长期深耕设备管理当中各个业务模块,从设备底端的设备采集,到边缘侧的边缘数据处理与转发,再到云端的数据处理与联动,可为设备管理的每个层面都提供了高效的工具和解决方案,帮助无论是设备生产厂家还是系统集成商,都能够高效管理自己的设备。...
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高性能边缘计算机EPC-B5000系列,赋能人工智能与边缘计算
2023-07-13
研华推出EPC-B5000系列边缘计算机,旨在提升图形AI并处理复杂的图形工作负载。...
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新品 | 研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器,开启5G
2021-10-10
新品研华推出新品 EI-52高性能边缘智能系统。此款产品设计紧凑,搭载第 11 代Intel Core i5 i3 Celeron处理器,采用即插即用系统设计,为边缘到云端互连和 5G & AI 解决方案而设计。它包括硬件和软件集成包,内置Edge X Foundry 物联网即插即用开放软件框架和研华的 WISE-DeviceOn 物联网边缘智能软件。EI-52赋能5G和AI应用,支持AIW 5G模 ...